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隨著 5G、物聯網和人工智能等最新技術對電子世界的巨大影響，PCB 制造業現在有了很多發展。 PCB 開發過程中的新趨勢正在迅速趕上。預計 2023 年全球 PCB 市場規模約為 700-750 億美元。
PCB 所關聯的各項領域都在同時發展，包括：直接成像，其中電路圖案直接印刷在材料上；基板新材料；表面光潔度測試新方法；柔性PCB；制造過程的自動化程度；以及更環保。
這些技術趨勢的根源，是市場對于PCB需求的增長。
通信速度隨著 5G 技術網絡而飛速發展。物聯網技術為幾乎每個行業創造了特定的物聯網設備，包括工業自動化、智能家居、醫療保健和可穿戴設備。人工智能和機器學習已經滲透到制造或裝配車間以外的領域。
可穿戴設備，例如眼鏡、芯片植入物或假肢。自動駕駛技術用于實現不同層次的功能或行動自動化，包括無人駕駛汽車和無人機等。
全球電路板市場列出的PCB發展趨勢
對 PCB 的不同技術領域有著把不同需求，例如改變 PCB 或相關配件的形狀。最近，相機模組取得了重大進展，以改善高分辨率的圖片和視頻成像。車載攝像頭將成為繼消費電子和工業領域之外的強大需求。
3D 打印電子 (3D PE) 正在改變電氣系統的設計。 3D PE 是一種增材制造工藝，可以通過逐層打印基板來構建 3D 電路。 3D 打印可以在很短的時間內快速制作原型。不需要最小構建量。使用這種打印技術，無需任何制板過程。由于自動化，這將擴展產品功能并提高整體效率。
與傳統 PCB 相比，高密度互連 (HDI) PCB 提供高性能和極薄的材料。這提供了緊湊的布線、微小的激光通孔和焊盤。HDI PCB 是小型化電子產品的首選。
隨著手機和互聯網電視訂閱量的增加，消費電子產品是增長最快的趨勢之一。智能手表等可穿戴設備也為消費領域的擴張做出了貢獻。這些應用正在增加對緊湊、精確和多功能 PCB 的需求。此外，由于它們提供的耐用性和尺寸優勢，最新的物聯網應用正在推動柔性和剛柔結合 PCB 的發展。
半導體行業中芯片的大量使用迫使 PCB 專家研究新的替代品。不可降解的電子廢物也嚴重影響了環境，導致設計人員探索有機或可生物降解的 PCB 作為替代品。
支持人工智能的解決方案現在幾乎在所有工業領域都處于最前沿。人工智能應用正在創造對 PCB 設計和制造工藝改進的需求。專注于加速開發周期以減少缺陷并快速交付產品是不斷發展的 PCB 行業維持的關鍵目標。
傳統上，PCB 是用于連接電路設計的有源元件的無源介質。但最近，設計人員一直在探索使 PCB 本身成為電路有源元件的可能性。這種方法可以降低組件的要求，同時執行所需的功能。
增強現實 (AR) 和虛擬現實 (VR) 等技術趨勢正在主導消費電子領域，并影響 PCB 設計以解決諸如以非常規形狀安裝電子封裝等問題。這將確認正確的電路操作并降低布局和布線技術要求。此外，具有軟件模擬方法的 AR 可以降低培訓程序的成本，因為高級模擬可以復制磁場和電場的實際環境。這將確認產品符合所需的法規。
電動汽車和自動駕駛汽車的需求快速增長，對具有良好散熱能力的PCB的要求也越來越高。先進的汽車 PCB 設計將解決安全、便利和環境問題。電力電子等新能源將需要具有出色熱設計的 PCB。在 PCB 設計期間應處理高電流要求和發熱問題。選擇增強PCB線束并遵循有效的布局策略是強制性的。
多層 PCB 制造的復雜設計要求涵蓋了所有應用。醫療和航空航天應用中的 PCB 需要對 EMI 問題進行嚴格控制。此外，手機開發人員需要盡量減少不必要的輻射危害。如果 PCB 設計不符合 EMI 法規，大批量電路板最終可能會重新設計，從而增加成本并延遲最終交付。柔性PCB的日益普及也給PCB設計人員帶來了新的挑戰。柔性 PCB 中元件和走線之間存在電磁干擾的可能性非常高，從而導致性能下降。這個問題促成了對內置 ESD 保護系統的需求。
隨著趨勢的發展，PCB設計和開發的速度已經大大提高。但是通過花費更多的時間來設計、制造和組裝產品可以減少錯誤和調試成本。
隨著 PCB 發展趨勢隨著最新的技術創新而發生變化，PCB 制造商將不得不建立更加動態的供應鏈和靈活的制造流程來滿足這些 PCB 趨勢的要求。
